特許
J-GLOBAL ID:200903064923190370
基板処理装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小笠原 史朗
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-355899
公開番号(公開出願番号):特開平11-186211
出願日: 1997年12月24日
公開日(公表日): 1999年07月09日
要約:
【要約】【課題】 排液/乾燥処理において、降下速度を正確に制御できる基板処理装置を提供することである。【解決手段】 処理槽1内の純水は槽内排液管109より排出される。この排出の間中、導入管24はIPA蒸気を供給し続ける。この排出によって純水の液面が降下するにつれて、当該各基板Wには純水液面上で凝縮したIPA層が付着し、その結果、各基板Wの表面上に付着している液滴は、凝縮したIPA層に置換される。制御機構6は、排出により降下する純水の液面位置を、処理槽1内の液面センサ61、及び微圧計62により検出する。演算回路63には、液面センサ61及び微圧計62により検出された液面位置に基づいて、純水液面の降下速度を演算する。電空レギュレータ64は、この演算結果をパイロットエアー圧に変換する。圧力調整器65は、このパイロットエアー圧によって急速開放弁66の開度を調節して、槽内排液管109から排出される純水の流量を制御する。
請求項(抜粋):
処理槽に収納された基板を洗浄液中に浸漬させ、当該基板を洗浄した後、基板を乾燥させる基板処理装置であって、前記処理槽に洗浄液を供給して、当該処理槽に収納された前記基板を当該洗浄液中に浸漬させる洗浄液供給部と、前記処理槽が貯留している前記洗浄液を外部に排出し、前記処理槽内において当該洗浄液の液面を降下させる排出部と、前記排出部によって降下させられる前記洗浄液の液面に、前記基板を乾燥させるための乾燥蒸気を供給する乾燥蒸気供給部と、前記処理槽内に設けられており、当該処理槽内を降下する前記液面の現在位置を検出する検出部と、前記検出部が検出した液面の現在位置に基づいて、前記排出部が排出する前記洗浄液の流量を制御する制御部とを備える、基板処理装置。
IPC (5件):
H01L 21/304 651
, H01L 21/304
, H01L 21/304 642
, F26B 3/06
, F26B 7/00
FI (5件):
H01L 21/304 651 J
, H01L 21/304 651 H
, H01L 21/304 642 A
, F26B 3/06
, F26B 7/00
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