カード基板の歪除去方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-289526
公開番号（公開出願番号）：特開平6-115285
出願日： 1992年10月02日
公開日（公表日）： 1994年04月26日
要約：

【要約】【目的】 ICモジュール収納凹部の加工により発生する歪みを消去してICカードの外観品質の向上を図る。【構成】カード基板4の段付き凹部6及び8に対応するコアシート1とカバーフィルム2及び3の間に分離層9を施した後、刃物10及び11にて前記凹部6及び8を形成し、その際生ずる打痕14及び凹み15等の歪みの周辺部分を熱風発生器16を非接触状態でカバーフィルム3の軟化温度以上の熱風17により局部加熱して、歪みを消去し、疵のない平坦な面が確保され、前記段付き凹部6及び8にICモジュール5及び回路基板7を収納し固定する。製造コストが廉価で、外観品質の優れたICカードを製造する。

請求項（抜粋）：

1枚のコアシートの表裏面に2枚のカバーフィルムを積層したカ-ド基板に凹部を形成し、該凹部にICモジュール、写真等の収納物を埋設するカード基板の製造方法において、前記裏面のカバーフィルムを残して前記カ-ド基板に刃物による凹部加工を施す工程と、前記カバーフィルムにおける前記カード基板に形成された凹部に対応する位置に前記カバーフィルムの軟化温度以上に加熱処理を行って前記カバーフィルムに生じた歪みを除去する工程とよりなることを特徴とするカード基板の歪除去方法。

IPC (4件)：

B42D 15/10 501 , B42D 15/10 521 , B29C 71/02 , G06K 19/077

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