特許
J-GLOBAL ID：200903064937243654

両面配線基板、両面配線基板の製造方法、および実装両面配線基板

発明者：
樫尾 仁司

樫尾 仁司 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 倉内 義朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-304774
公開番号（公開出願番号）：特開2009-130203
出願日： 2007年11月26日
公開日（公表日）： 2009年06月11日
要約：
【課題】接続素子の剥がれ強度を向上させ、接続素子の加工性および信頼性の向上、高密度化を図って、高密度実装が可能で信頼性の高い両面配線基板、その製造方法、その両面配線基板を適用した実装両面配線基板を提供する。【解決手段】両面配線基板1が備える接続素子1cdは、第1面導体層21および第1面接続導体層31によって構成された第1面接続ランド部61と、第2面導体層22によって構成された第2面接続ランド部62とを備え、第1面接続ランド部61と第2面接続ランド部62とは、絶縁性基板10を挟んで相互にそれぞれの中央部で対向し、基板穴11は、第1面接続ランド部61の外周端部61fおよび第2面接続ランド部62の外周端部62fに対応させて形成してあり、第1面接続ランド部61の外周端部61fと第2面接続ランド部62の外周端部62fとは、基板穴11を介して接続してある。【選択図】図7
請求項（抜粋）：
絶縁性基板と、該絶縁性基板の第1面に形成された第1面導体層と、前記第1面の反対側の第2面に形成された第2面導体層と、前記第1面導体層に積層され前記絶縁性基板に形成された基板穴を介して前記第1面導体層および前記第2面導体層を相互に接続する第1面接続導体層とを有して外部との接続領域となる接続素子を備える両面配線基板であって、 前記接続素子は、前記第1面導体層および前記第1面接続導体層によって構成された第1面接続ランド部と、前記第2面導体層によって構成された第2面接続ランド部とを備え、 前記第1面接続ランド部と前記第2面接続ランド部とは、前記絶縁性基板を挟んで相互に対向し、 前記基板穴は、前記前記第1面接続ランド部の外周端部および前記第2面接続ランド部の外周端部に対応させて形成してあり、 前記第1面接続ランド部の外周端部と前記第2面接続ランド部の外周端部とは、前記基板穴を介して接続してあること を特徴とする両面配線基板。
IPC (2件)：
H05K 1/11 ,  H05K 3/40
FI (2件)：
H05K1/11 H ,  H05K3/40 E
Fターム (7件)：
5E317AA01 ,  5E317AA24 ,  5E317BB03 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CD25 ,  5E317GG03
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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