特許
J-GLOBAL ID:200903064937487669
塗布装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
大坪 隆司
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-216922
公開番号(公開出願番号):特開2002-028552
出願日: 2000年07月18日
公開日(公表日): 2002年01月29日
要約:
【要約】【課題】 基板に塗布すべき塗布液の膜厚を精度よく調整することが可能な塗布装置を提供することを目的とする。【解決手段】 塗布装置は、基板Wを保持する保持台21と、インクジェット方式の塗布液吐出ノズルを備えた塗布液吐出機構28と、保持台21と塗布液吐出機構28とを相対的に移動させる移動機構と、塗布液吐出ノズルのピエゾ素子にパルス電圧を印加するピエゾドライバと、ピエゾ素子に印加する電圧の大きさとパルス間隔を制御する制御部とを備える。
請求項(抜粋):
基板の表面に塗布液を均一に塗布するための塗布装置であって、基板を保持するための保持台と、塗布液を一時的に貯留する貯留部と、塗布液の吐出口と、前記貯留部に貯留された塗布液を加圧することにより前記吐出口から吐出させるピエゾ素子とを有するインクジェット方式の塗布液吐出ノズルと、前記保持台と前記塗布液吐出ノズルとを相対的に移動させる移動機構と、前記ピエゾ素子にパルス電圧を印加するピエゾ素子駆動部と、前記ピエゾ素子に印加するパルス電圧の大きさを制御する制御手段と、を備えたことを特徴とする塗布装置。
IPC (7件):
B05C 5/00 101
, B05B 1/14
, B05B 13/02
, B05C 11/08
, B05D 3/00
, B41J 2/045
, B41J 2/055
FI (6件):
B05C 5/00 101
, B05B 1/14 Z
, B05B 13/02
, B05C 11/08
, B05D 3/00 D
, B41J 3/04 103 A
Fターム (39件):
2C057AF99
, 2C057AG12
, 2C057AH20
, 2C057AJ01
, 2C057AM15
, 2C057AM17
, 2C057AM22
, 2C057AN01
, 2C057BA03
, 2C057BA14
, 4D075AA01
, 4D075AA54
, 4D075AA84
, 4D075AA87
, 4D075AC64
, 4D075CA48
, 4D075DA08
, 4D075DB14
, 4D075DC22
, 4D075EA05
, 4F033AA14
, 4F033DA00
, 4F035AA04
, 4F035BA21
, 4F035CA02
, 4F035CB04
, 4F035CB13
, 4F041AA06
, 4F041AB01
, 4F041BA05
, 4F041BA10
, 4F042AA07
, 4F042BA06
, 4F042BA08
, 4F042BA21
, 4F042CB04
, 4F042EB08
, 4F042EB12
, 4F042EB18
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