特許

J-GLOBAL ID：200903064939129166

多層配線板の製造方法

発明者： 中村 恒
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-208624
公開番号（公開出願番号）：特開2001-036249
出願日： 1999年07月23日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
要約：

【要約】【課題】 各種電子機器に使用される高密度多層配線板において、層間配線の電気的接続を行うためのビアポスト形成工程の簡略化をはかり、生産性と、経済性に優れた多層配線板を提供することを目的とする。【解決手段】 基板11の主面上に第1の配線回路導体層12を形成し、第1の配線回路導体層12の所定の位置に導電性樹脂により突起状の導体層13を形成し、全面に絶縁性樹脂による樹脂層14を形成し、樹脂層14の表面を研削して導体層13の一部を露出させ、樹脂層14の表面に第2の配線回路導体層15を形成するものである。

請求項（抜粋）：

基板の少なくとも一方の主面上に所望とする第1の配線回路導体層を形成し、この第1の配線回路導体層の所定の位置に導電性樹脂による導体層を形成し、この導体層を有する基板の全面に樹脂層にて被覆し、その表面を研削することによって前記導体層の一部を前記樹脂層の表面に露出した後、この樹脂層の表面に所望とする第2の配線回路導体層を形成し、これら工程を順次繰り返し行い、任意の層数の多層配線層を形成する多層配線板の製造方法。

Fターム (21件)：

5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346CC39 ,  5E346CC42 ,  5E346DD23 ,  5E346DD33 ,  5E346EE12 ,  5E346EE18 ,  5E346EE19 ,  5E346FF04 ,  5E346FF13 ,  5E346FF24 ,  5E346FF37 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG18 ,  5E346GG19 ,  5E346GG26