特許
J-GLOBAL ID：200903064940305334
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田辺 恵基
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-254649
公開番号（公開出願番号）：特開平9-074154
出願日： 1995年09月06日
公開日（公表日）： 1997年03月18日
要約：
【要約】【課題】本発明は、半導体装置について、信頼性を向上し得るようにする。【解決手段】本発明は、ベアチツプの回路面上に、主配線基板を形成する絶縁部材と同じ熱膨張係数でなる配線基板が載上され、当該配線基板の一面に設けられた各第1の端子とそれぞれベアチツプの対応する各電極とが接続手段によつて接合されると共に、これら各第1の端子とそれぞれ対応して配線基板の一面に設けられた第2の端子に外部接続用電極が設けられ、ベアチツプ及び配線基板が封止手段によつて一体に封止されるようにしたことにより、主配線基板に実装された際、主配線基板と配線基板との熱膨張係数の違いに起因して外部接続用電極に生じる応力集中を緩和させることができるので、当該外部接続用電極の損傷を防止することができ、かくして信頼性を向上し得る半導体装置を実現することができる。
請求項（抜粋）：
所定面上に設けられた単数又は複数の外部接続用電極をそれぞれ主配線基板の対応する単数又は複数のランドと電気的及び物理的に接合して実装する半導体装置において、回路面上に単数又は複数の電極が設けられたベアチツプと、上記主配線基板を形成する絶縁部材と同じ熱膨張係数を有する絶縁部材でなり、一面上に上記ベアチツプの各上記電極とそれぞれ対応させて単数又は複数の第1の端子及びそれぞれ対応する各上記第1の端子と導通する単数又は複数の外部接続用の第2の端子が設けられた、上記ベアチツプの上記回路面上に載上される配線基板と、上記ベアチツプの各上記電極と上記配線基板の対応する各上記第1の端子とをそれぞれ電気的に接続する接続手段と、上記ベアチツプと上記配線基板とを一体に封止する封止手段とを具えることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 23/28
, H01L 21/60 311
H01L 23/28 Z
, H01L 23/28 A
, H01L 21/60 311 Q
