特許
J-GLOBAL ID：200903064942059896
プリント配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
絹谷 信雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-216731
公開番号（公開出願番号）：特開平11-068313
出願日： 1997年08月11日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：
【要約】【課題】 干渉や外部からの静電誘導ノイズを大幅に減少させると共に従来の製造装置で作業工程を複雑にせずに製作できるプリント配線基板を提供する。【解決手段】 信号線の回路パターンとグランド線又は電源線の回路パターンとを有する多層のプリント配線基板20において、絶縁性基板11上に上記信号線の回路パターンを形成すると共に該信号線を挟むように上記グランド線又は電源線の回路パターンを形成して信号線回路パターン層17を設け、上記グランド線又は電源線の回路パターン以外の信号線回路パターン層17を絶縁性樹脂等の絶縁層16にて覆った後、その信号線の回路パターンを覆った絶縁層16を、グランド線又は電源線の回路パターンに接続してメッキや銅箔又は導電性樹脂等からなる遮蔽層18で囲って各信号線の周りを疑似同軸構造とする。
請求項（抜粋）：
信号線の回路パターンとグランド線又は電源線の回路パターンとを有する多層のプリント配線基板において、絶縁性基板上に上記信号線の回路パターンを形成すると共に該信号線を挟むように上記グランド線又は電源線の回路パターンを形成して信号線回路パターン層を設け、上記グランド線又は電源線の回路パターン以外の信号線回路パターン層を絶縁性樹脂等の絶縁層にて覆った後、その信号線の回路パターンを覆った絶縁層を、グランド線又は電源線の回路パターンに接続してメッキや銅箔又は導電性樹脂等からなる遮蔽層で囲って各信号線の周りを疑似同軸構造としたことを特徴とするプリント配線基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/46 L
, H05K 1/02 N
