特許

J-GLOBAL ID：200903064944736100

高温はんだ

発明者： 田部 信雄 ,  石川 保 ,  西浦 正孝 ,  加藤 力弥 ,  豊田 良孝
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社 ,  千住金属工業株式会社
代理人 (1件)： 広瀬 章一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-035021
公開番号（公開出願番号）：特開平5-228685
出願日： 1992年02月21日
公開日（公表日）： 1993年09月07日
要約：

【要約】【目的】 人工衛星、自動車等に搭載する電子機器用高温はんだとして、融点210 〜230 °C、150 °Cでの接合強度1〜2kgf/mm2 である高温特性と、-55°C〜125 °C×1000サイクル以上である耐熱疲労特性にも優れた高温はんだを提供する。【構成】 Ag:3.0%超 5.0%以下、Bi:1.2%超3.0%以下、および残部Snの組成、またはAg:3.0%超 5.0%以下、Cu:0.5〜1.5 %、Sb:0.5〜1.5 %、および残部Snの組成を有する合金から構成し、クリームはんだとしてもよい。

請求項（抜粋）：

重量%で、Ag:3.0%超5.0 %以下、Bi:1.2%超3.0%以下、および残部Snの組成を有する合金から成る、耐熱疲労特性に優れたはんだ付け部を形成する高温はんだ。

IPC (2件)：

B23K 35/26 310 ,  B23K 35/22 310

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特公昭58-029198
  
• 特公昭52-007422
  
• 特開昭5-050286