特許
J-GLOBAL ID:200903064945896209
温度制御装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
志賀 正武 (外6名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-295131
公開番号(公開出願番号):特開2002-108460
出願日: 2000年09月27日
公開日(公表日): 2002年04月10日
要約:
【要約】【課題】 低温時において通信回路等の電子回路の動作に影響を与える虞が少なく、且つ通信回路等の電子回路を、電子部品の動作保証温度内で長期に亘って安定して動作させることができる温度制御装置を提供する。【解決手段】 筐体内の温度を上昇させるヒータ30と、ヒータ30へ供給する電流を電子的に制御して筐体内の温度を制御する温度制御回路50と、温度制御回路50に対して並列に設けられ、筐体内に設けられた通信回路20の最低保証温度付近以下で通電状態となりヒータ30に電流を供給するバイメタルスイッチ40とを備える。
請求項(抜粋):
筐体内の温度を上昇させる加熱手段と、前記加熱手段へ供給する電流を電子的に制御して前記筐体内の温度を制御する温度制御手段と、前記温度制御手段に対して並列に設けられ、前記筐体内に設けられた電子部品の最低保証温度付近以下で通電状態となり前記加熱手段に電流を供給する機械的スイッチング手段とを具備することを特徴とする温度制御装置。
IPC (3件):
G05D 23/00
, H05B 3/00 310
, H05B 3/00
FI (3件):
G05D 23/00 D
, H05B 3/00 310 G
, H05B 3/00 310 J
Fターム (28件):
3K058AA23
, 3K058AA30
, 3K058AA45
, 3K058AA46
, 3K058AA54
, 3K058AA63
, 3K058BA19
, 3K058CA12
, 3K058CA22
, 3K058CA61
, 3K058CA72
, 3K058CA92
, 3K058CB02
, 3K058CD07
, 5H323AA40
, 5H323CA09
, 5H323CB02
, 5H323DB02
, 5H323DB06
, 5H323EE01
, 5H323FF06
, 5H323GG04
, 5H323GG23
, 5H323HH01
, 5H323HH02
, 5H323KK05
, 5H323MM02
, 5H323MM06
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