特許
J-GLOBAL ID:200903064947721546

塗布方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-091693
公開番号(公開出願番号):特開平5-261335
出願日: 1992年03月17日
公開日(公表日): 1993年10月12日
要約:
【要約】【目的】 粉体を塗布し固定した場合、その塗布膜面上には多くの凹凸部やピンホールが発生している。これらを防ぎ平滑にして精度の高い粉体塗布膜を得る方法を提供することである。【構成】 先ず粉体を塗布し、加熱し、塗布膜を軟化状態とする。しかし該塗布膜面上には多くの凹凸部やピンホール等が発生している。次に上記塗布膜面上に液体を比較的薄く塗布する。そして該液体は凹部を埋めると同時に、そのレベリング作用により、それらの二層塗布膜を平坦にする。次に上記二層塗布膜を加熱等により硬化又は乾燥して固定するのである。
請求項(抜粋):
被塗物面上に先ず熱硬化性樹脂より成る粉体を一次塗布し、次に該粉体を加熱し、未硬化乃至半硬化状態の膜(ta)を形成せしめ、しかるのち該膜面上に熱硬化性樹脂より成る液状塗布剤を二次塗布し、最後にそれらの塗布膜を加熱して硬化せしめることを特徴とする塗布方法。
IPC (5件):
B05D 1/38 ,  B05D 3/02 ,  B05D 3/06 ,  B05D 7/14 ,  B05D 7/24 301
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開昭53-067744
  • 特開昭62-061677

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