電子部品とその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：岩橋文雄 , 内藤浩樹 , 永野大介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-289828
公開番号（公開出願番号）：特開2008-108882
出願日： 2006年10月25日
公開日（公表日）： 2008年05月08日
要約：

【課題】本発明はインダクタンス部品等の電子部品を小型化することを目的とするものである。【解決手段】その目的を達成するために本発明は、内部導体1を有する本体2と、この本体2外に設けられるとともに、前記内部導体1に電気的に接続された外部電極3とを備え、前記本体2は、前記内部導体1が、少なくとも水平方向で接する内部導体形成用パターンを有する機能材料層を備えた構成としたものである。つまり、機能材料層は、内部導体1を形成するための内部導体形成用パターンを有するので、別途マスクが不要で、しかも電子部品としての機能向上にもつながるものである。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

内部導体を有する本体と、この本体外に設けられるとともに、前記内部導体に電気的に接続された外部電極とを備え、前記本体は、前記内部導体が、少なくとも水平方向で接する内部導体形成用パターンを有する機能材料層を備えた電子部品。

IPC (6件)：

H01F 17/00 , H01G 4/30 , H01G 4/12 , H01G 4/33 , H01F 17/04 , H01F 41/04

FI (9件)：

H01F17/00 A , H01G4/30 301C , H01G4/12 364 , H01G4/12 346 , H01G4/06 101 , H01G4/30 301A , H01G4/30 311D , H01F17/04 F , H01F41/04 C

Fターム (27件)：

5E001AB03 , 5E001AB06 , 5E001AH01 , 5E001AH05 , 5E001AH06 , 5E001AH07 , 5E062DD01 , 5E062DD04 , 5E070AA01 , 5E070AB01 , 5E070AB02 , 5E070BA11 , 5E070CB02 , 5E070CB13 , 5E070CB17 , 5E070EB04 , 5E082AA01 , 5E082AB03 , 5E082BC39 , 5E082EE05 , 5E082EE11 , 5E082EE23 , 5E082EE39 , 5E082FF05 , 5E082FG26 , 5E082GG10 , 5E082MM05

引用特許：

出願人引用 (1件)

チップ部品の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-359411 出願人：松下電器産業株式会社

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