特許
J-GLOBAL ID：200903064952310597
半導体モールド装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-282191
公開番号（公開出願番号）：特開平7-135233
出願日： 1993年11月11日
公開日（公表日）： 1995年05月23日
要約：
【要約】【構成】 金型の型合わせ面の平行度を維持したまま上プランを移動することができ、バリの発生を防止できる半導体モールド装置を提供する。【効果】 まず、一本のネジで副上プレートすなわち上型を動かすので、従来のような4つのスリーブを動かすのに比べて金型合わせの平行度を維持したまま上プラテンを移動することができ、バリの発生を防止できる。又、ネジの副上プレートにかかる力を受ける面を小さくできる為、ネジをコンパクトに構成することが出来る。更に、副上プレートを頻繁に動かしても金型合わせ面の平行度が維持できるので、連続運転中に於ける型締圧の補正を頻繁に行うことができるようになり、製品の品質をさらに安定させることができる。
請求項（抜粋）：
上下に対向状態に配置固定された上プレート及び下プレートと、この上プレート及び下プレートとの間に上下移動可能に設けられた移動プレートと、上プレートと一本のネジによって連結され上下移動可能に設けられた副上プレートと、副上プレート下面中央に設けられた上型と、前記移動プレート上面中央に前記上型と対向するように設けられた下型と、前記下プレートと移動プレートとの間にあってこの移動プレートを上昇及び下降させて前記上型と下型とを型合わせ,型締め及び型開きさせる駆動機構とを具備してなることを特徴とする半導体モールド装置。
IPC (4件)：
H01L 21/56
, B29C 43/18
, B29C 43/36
, B29L 31:34
