特許

J-GLOBAL ID：200903064952951258

配線基板設計支援方法、設計支援ツール、設計支援システム及び情報記憶媒体

発明者： 小島 東作 ,  野本 多津 ,  的場 秀彰
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 富田 和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-309565
公開番号（公開出願番号）：特開2001-125945
出願日： 1999年10月29日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：

【要約】【課題】設計変更等の影響を客観的・定量的に算出することにより設計を支援する。【解決手段】配線基板の絶縁寿命の予測値、配線基板のチャネル数、部品搭載装置の精度、ランド部及びメタルマスクのうちの少なくともいずれかの寸法、又は、はんだ接合部の寿命の予測値を算出することにより、設計を評価する。

請求項（抜粋）：

配線基板の設計を支援する設計支援装置であって、上記配線基板の絶縁寿命の予測値を算出する基板絶縁寿命予測部と、上記配線基板のチャネル数を算出する基板チャネル数算出部と、部品搭載装置の精度を算出する装置精度算出部と、ランド部及びメタルマスクのうちの少なくともいずれかの寸法を算出するランド・メタルマスク寸法算出部と、はんだ接合部の寿命の予測値を算出するはんだ接合部寿命予測部との、少なくともいずれか一つを備えることを特徴とする設計支援装置。

IPC (2件)：

G06F 17/50 ,  H05K 3/00

FI (3件)：

H05K 3/00 D ,  G06F 15/60 666 P ,  G06F 15/60 601 C

Fターム (6件)：

5B046AA08 ,  5B046BA06 ,  5B046CA06 ,  5B046GA01 ,  5B046JA07 ,  5B046KA01