特許

J-GLOBAL ID：200903064958312265

プリント配線板穴明け加工用シート

発明者： 大山 泰 ,  佐久間 和則 ,  井上 敦史
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-332214
公開番号（公開出願番号）：特開2001-150215
出願日： 1999年11月24日
公開日（公表日）： 2001年06月05日
要約：

【要約】【課題】スミアの発生がなく、バリが少なく、さらに穴壁の粗さ小さい高品質なプリント配線板を得ること。【解決手段】滑材を含む熱可塑性樹脂層の外側に滑材を含まない熱可塑性樹脂層を構成した多層構造の熱可塑性樹脂フィルムと金属箔とを貼り合せたシートをプリント配線板に重畳して穴あけする。

請求項（抜粋）：

滑材を含有する熱可塑性樹脂層の外側に滑材を含有しない熱可塑性樹脂層を設けた3層以上の多層構造とした厚みが50〜300μmである熱可性樹脂フィルムと金属箔を貼り合せてなるプリント配線板穴明け加工用シート。

IPC (3件)：

B23B 35/00 ,  B26F 1/16 ,  H05K 3/00

FI (3件)：

B23B 35/00 ,  B26F 1/16 ,  H05K 3/00 K

Fターム (4件)：

3C036AA01 ,  3C060AA02 ,  3C060AA11 ,  3C060BA05