特許
J-GLOBAL ID：200903064959414347
ローダ装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-294803
公開番号（公開出願番号）：特開平8-153693
出願日： 1994年11月29日
公開日（公表日）： 1996年06月11日
要約：
【要約】【目的】 半導体デバイス加工のケミカル・メカニカル・ポリッシング装置においいて、トップリングのウェーハの取付け、取外し時に洗浄手段が邪魔になったり、洗浄時にローダ手段が邪魔になったりすることがなく、しかも装置構成を簡素化し床面積を狭くするローダ装置を提供する。【構成】 ウェーハを取外し自在に支持し定位置にあるトップリング10に対してこのトップリングへのウェーハの取付け、取外しを行なうローダ手段13と、ローダ手段の内側下方に配置され前記定位置にあるトップリングのウェーハ吸着面の洗浄を行なう洗浄手段14とを具備する。
請求項（抜粋）：
ウェーハを自動研磨するケミカル・メカニカル・ポリッシング装置を構成するポリッシャの備える真空チャック方式のトップリングのウェーハの取付け、取外しを行なうローダ装置において、ウェーハを取外し自在に支持し定位置にあるトップリングに対してこのトップリングへのウェーハの取付け、取外しを行なうローダ手段と、前記ローダ手段の内側下方に配置され前記定位置にあるトップリングのウェーハ吸着面の洗浄を行なう洗浄手段とを具備することを特徴とするローダ装置。
IPC (5件)：
H01L 21/304 321
, H01L 21/304
, H01L 21/304 341
, B65G 49/07
, H01L 21/306
