特許

J-GLOBAL ID：200903064964782443

高周波接続線路

発明者： 黒田 慎一
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-012916
公開番号（公開出願番号）：特開平7-221512
出願日： 1994年02月04日
公開日（公表日）： 1995年08月18日
要約：

【要約】【目的】 多層化した高周波用のマイクロストリップ基板の線路端接合部で生ずるインダクタンス成分を除去すると共にこの線路接続部でのインピーダンス特性を抵抗性インピーダンスに一定化する。【構成】 少なくとも2枚の誘電体層2a及び2b上に形成した第1及び第2の線路導体1a及び1b間を接続する接続導体4を中心に第1及び第2の線路導体1a及び1bの長手方向と直交する左右に等間隔の第1及び第2の導体棒の如き導体部材6a及び6bを設ける。

請求項（抜粋）：

接地導体基板の表及び裏の両面に第1及び第2の誘電体層を設け、該第1及び第2の誘電体層の表面に終端部と始端部が空間的に一部重なる様に形成された第1及び第2の線路導体と、上記第1及び第2の線路導体の空間的な重なり部間を上記第1及び第2の誘電体層並びに接地導体と絶縁する様に貫通させた接続導体と、上記接続導体の左右対称位置に上記接地導体に接続する様に配設した第1及び第2導体部材を有して成ることを特徴とする高周波接続線路。