特許

J-GLOBAL ID：200903064967395416

回路基板

発明者： 飯島 毅夫
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 安藤 淳二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-140881
公開番号（公開出願番号）：特開2002-335060
出願日： 2001年05月11日
公開日（公表日）： 2002年11月22日
要約：

【要約】【課題】 固定手段が簡略化されて容易に製造され、熱伝導も確保されて感知作用に支障を来さない回路基板を提供する。【解決手段】 基板1に貫通孔2を形成してこの貫通孔2内に熱伝導材3を収容し、同基板1の一面側に配設した電子部品4と他面側に配設した温度感知素子5とを前記熱伝導材3を介して接合固定してなる。

請求項（抜粋）：

基板に貫通孔を形成し、該貫通孔内に熱伝導材を収容し、同基板の一面側に配設した電子部品と、他面側に配設した該電子部品の温度を感知する温度感知素子と、を前記熱伝導材を介して接合固定してなる回路基板。

IPC (2件)：

H05K 1/18 ,  H01L 23/34

FI (2件)：

H05K 1/18 S ,  H01L 23/34 D

Fターム (16件)：

5E336AA04 ,  5E336AA09 ,  5E336BC01 ,  5E336BC16 ,  5E336CC51 ,  5E336DD17 ,  5E336DD19 ,  5E336DD38 ,  5E336DD39 ,  5E336EE07 ,  5E336GG01 ,  5E336GG12 ,  5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BA23 ,  5F036BF05