特許

J-GLOBAL ID：200903064968159422

脆性材料をフルカットするレーザ割断方法

発明者： 軽部 光次郎 ,  宮本 公夫
出願人/特許権者： 株式会社レミ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-311379
公開番号（公開出願番号）：特開2008-127224
出願日： 2006年11月17日
公開日（公表日）： 2008年06月05日
要約：

【課題】 レーザビーム照射による加熱、あるいは同加熱と冷媒噴霧による冷却の併用によって熱応力を惹起しガラスなどの脆性材料をフルカットする割断方法において、高割断位置精度の実現をはかること。【解決手段】 割断を、前工程としての表面スクライブと、後工程としての脆性材料の全厚さを透過しその一部が吸収されるレーザビームの照射によって実現されるフルカットの二工程で構成させ、割断位置精度を前工程である表面スクライブの位置精度で決定させることができる。【選択図】 図7

請求項（抜粋）：

ガラスなどの脆性材料を透過しその一部が吸収されるレーザビーム照射、あるいは同照射とそれに続く冷却手段の併用によって、同材料の全厚さにおよぶ熱応力加工としてのフルッカットを発生させる割断方法において、同割断の前工程として表面スクライブを発生させ、同位置精度が後工程である割断位置精度を決定するもの。

IPC (3件)：

C03B 33/09 ,  B28D 5/00 ,  B23K 26/00

FI (4件)：

C03B33/09 ,  B28D5/00 Z ,  B23K26/00 D ,  B23K26/00 G

Fターム (12件)：

3C069AA01 ,  3C069AA03 ,  3C069BA08 ,  3C069BB01 ,  3C069BB04 ,  3C069CA11 ,  3C069DA06 ,  3C069EA02 ,  4E068AD01 ,  4E068DB13 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01