特許
J-GLOBAL ID：200903064968285150

電子部品実装構造および電子部品実装方法ならびに電子部品用接着剤

発明者：
境 忠彦

境 忠彦 について

, 
吉永 誠一

吉永 誠一 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-190959
公開番号（公開出願番号）：特開2005-026501
出願日： 2003年07月03日
公開日（公表日）： 2005年01月27日
要約：
【課題】良好な熱疲労特性を確保することができる電子部品実装構造および電子部品実装方法ならびに当該実装方法において使用される電子部品用接着剤を提供することを目的とする。【解決手段】電子部品のバンプ形成面と基板の電極形成面との間に補強用の樹脂部を形成した構成の電子部品実装構造において、樹脂部に用いられる電子部品用接着剤として、1608サイズの矩形チップをアルミ板に樹脂で接着した場合のシェア強度で定義される樹脂部の接着力が、常温において10N以上であり且つ70°Cにおいて5N以下であるような加熱による軟化する特性を有する樹脂材質のものを用いることにより、高温時において樹脂部の熱膨張によって半田バンプに発生する応力を低下させて、半田バンプの良好な熱疲労特性を確保することができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
電子部品に形成された複数のバンプを基板に形成された複数の電極に半田接合し、前記電子部品のバンプ形成面と前記基板の電極形成面との間に加熱により軟化する性質を有する樹脂が硬化した樹脂部を形成して成る電子部品実装構造であって、1608サイズの矩形チップを前記樹脂によってアルミ板に接着した場合のシェア強度で定義される前記樹脂部の接着力が、常温において10N以上であり且つ70°Cにおいて5N以下であることを特徴とする電子部品実装構造。
IPC (5件)：
H01L23/29 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34
FI (4件)：
H01L23/30 R ,  H01L21/60 311S ,  H05K1/18 L ,  H05K3/34 504B
Fターム (24件)：
4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA04 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319BB04 ,  5E319CC02 ,  5E319CC33 ,  5E319CC61 ,  5E319CD16 ,  5E319CD26 ,  5E319CD27 ,  5E319GG03 ,  5E319GG20 ,  5E336AA04 ,  5E336BB01 ,  5E336CC31 ,  5E336CC55 ,  5E336EE07 ,  5E336GG16 ,  5F044LL11 ,  5F044RR17
引用特許：
審査官引用 (3件)

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