半導体搭載基板、電力用半導体装置及び電子回路装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-096093
公開番号（公開出願番号）：特開平8-274228
出願日： 1995年03月29日
公開日（公表日）： 1996年10月18日
要約：

【要約】【目的】電気絶縁基板に形成される金属層とハンダ層による機械的ストレスを分散して、電気絶縁基板や電力用半導体素子にかかる機械的ストレスの最大値を低減すること。【構成】熱膨張係数の異なる電気絶縁基板と金属層とからなる半導体搭載基板であって、前記金属層が複数に分割されており、その分割された金属層に電力用半導体素子の一方の電極が複数に分割されたハンダ層でハンダ付けされることを特徴とする半導体搭載基板、電力用半導体素子、電子回路装置。

請求項（抜粋）：

電気絶縁基板と該電気絶縁基板に形成された金属層とからなる半導体搭載基板において、前記金属層が複数に分割されており、これら複数に分割された金属層それぞれの熱膨張による機械的ストレスが分散されることを特徴とする半導体搭載基板。

IPC (2件)：

H01L 23/48 , H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 23/48 G , H01L 23/12 Q

引用特許：

審査官引用 (15件)

特開昭63-181436
特開昭63-181436
特開昭63-248195

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