特許
J-GLOBAL ID：200903064980512340
半導体集積回路
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
内原 晋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-285795
公開番号（公開出願番号）：特開平5-129433
出願日： 1991年10月31日
公開日（公表日）： 1993年05月25日
要約：
【要約】【目的】クロックドライバのパターン設計時に、ユニットとして存在していたクロックドライバの領域を空領域にして、チップ内部のレイアウト面積を小さくすること。【構成】ユニットとして存在していたクロックドライバの領域のユニット106は、素子を位置101のように周辺部の素子のない部分に分割して配置することによって、ユニット106を完全な空領域にすることが可能である。従って、チップ内部のレイアウト面積を従来のものよりも小さくすることが出来る。
請求項（抜粋）：
クロックドライバを構成する素子を分割して、周辺部の入出力バッファの付近のガードリング外部の空領域に、前記素子を配置することを特徴とする半導体集積回路。
IPC (3件)：
H01L 21/82
, G06F 1/04
, H01L 27/04
