特許
J-GLOBAL ID：200903064981037190
プリント配線板およびそれに用いる基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉村 暁秀 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-253599
公開番号（公開出願番号）：特開平5-095197
出願日： 1991年10月01日
公開日（公表日）： 1993年04月16日
要約：
【要約】【目的】 プリント回路基板から外部へ放射される電磁波を抑制するとともに外部からプリント回路基板へ侵入する高周波雑音を軽減することができるプリント配線板およびそれに用いる絶縁基板を提供しようとするものである。【構成】 熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、紫外線硬化樹脂、電子線硬化樹脂などの絶縁樹脂100重量部に対してフェライト粉または鉄合金粉などの軟磁性体粉200〜900重量部含有する高透磁率を有する絶縁ペーストを、絶縁基板1の表面に塗布して磁性層2および3を形成し、さらにその上に導電層4および5を形成してプリント配線板を構成する。また、絶縁材料中に上記の絶縁ペーストを含浸させて電磁シールド機能を有するプリント配線板用絶縁基板を構成する。
請求項（抜粋）：
絶縁基板と、この絶縁基板の少なくとも一方の表面に形成した高透磁率を有する電磁シールド用磁性層と、この電磁シールド用磁性層の上に形成した導電層とを具えることを特徴とするプリント配線板。
引用特許：
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