回路基板の製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-112275
公開番号（公開出願番号）：特開2002-314220
出願日： 2001年04月11日
公開日（公表日）： 2002年10月25日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】高信頼性回路基板の生産性を向上させ低コスト化を図る。【解決手段】セラミック基板2の表面に回路形成用金属板1、裏面に放熱板形成用金属板3を接合するa工程、上記金属板1及び/又は金属板3の表面からセラミック基板内部に達する分割溝4を加工するb工程、分割溝で区画された各々の領域に、回路パターンと放熱パターンを形成するようにレジストインク5を印刷し乾燥するc工程、エッチングにより不要金属部分と接合層を除去して回路と放熱板を形成させるとともに、分割溝の上面をセラミック基板面に露出させるd工程、レジストインクを剥離し、必要に応じてメッキを施した後、分割溝に沿って複数の回路基板に分割するe工程、又は分割溝に沿って複数の回路基板に分割した後、レジストインクを剥離し、必要に応じてメッキを施すe工程を含む回路基板の製造方法。

請求項（抜粋）：

以下のa〜e工程を含むことを特徴とする回路基板の製造方法。a工程:セラミック基板(2)の表面に回路形成用金属板(1)、裏面に放熱板形成用金属板(3)を接合する工程b工程:上記金属板(1)及び/又は金属板(3)の表面からセラミック基板内部に達する分割溝(4)を加工する工程c工程:分割溝で区画された各々の領域に、回路パターンと放熱パターンをレジストインク(5)印刷し乾燥する工程d工程:エッチングにより不要金属部分と接合層を除去して回路と放熱板を形成させるとともに、分割溝の上面をセラミック基板面に露出させる工程e工程:レジストインクを剥離し、必要に応じてメッキを施した後、分割溝に沿って複数の回路基板に分割する工程、又は分割溝に沿って複数の回路基板に分割した後、レジストインクを剥離し、必要に応じてメッキを施す工程

IPC (4件)：

H05K 3/00 , H01L 23/12 , H05K 1/02 , H05K 3/06

FI (5件)：

H05K 3/00 X , H05K 1/02 F , H05K 1/02 G , H05K 3/06 A , H01L 23/12 J

Fターム (19件)：

5E338AA01 , 5E338AA18 , 5E338BB47 , 5E338BB71 , 5E338CC01 , 5E338CD11 , 5E338EE02 , 5E338EE32 , 5E339AB06 , 5E339AC05 , 5E339AD01 , 5E339AE02 , 5E339BC01 , 5E339BD03 , 5E339BD06 , 5E339BD11 , 5E339BE11 , 5E339CD01 , 5E339CE13

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