特許
J-GLOBAL ID:200903064988956698

開封用切目線の形成方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 金山 聡
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-369165
公開番号(公開出願番号):特開2001-179474
出願日: 1999年12月27日
公開日(公表日): 2001年07月03日
要約:
【要約】【課題】 積層フィルムのレーザー吸収層にレーザーにより形成された切目線を目立たなくした開封用切目線の形成方法を提供することである。【解決手段】 レーザー吸収層と熱接着性樹脂層を備えた積層フィルムのレーザー吸収層にレーザーにより切目線を形成する方法において、積層フィルムを冷却支持体に接触させた状態でレーザーを照射することを特徴とする開封用切目線の形成方法である。
請求項(抜粋):
レーザー吸収層と熱接着性樹脂層を備えた連続した積層フィルムの前記レーザー吸収層に炭酸ガスレーザにより切目線を形成する方法において、前記積層フィルムを冷却支持体に接触させた状態でレーザーを照射することを特徴とする開封用切目線の形成方法。
IPC (4件):
B23K 26/00 330 ,  B23K 26/18 ,  B65D 33/00 ,  B23K101:16
FI (4件):
B23K 26/00 330 ,  B23K 26/18 ,  B65D 33/00 C ,  B23K101:16
Fターム (15件):
3E064AE01 ,  3E064BA17 ,  3E064BA18 ,  3E064BA27 ,  3E064BA28 ,  3E064BA30 ,  3E064BA36 ,  3E064BB03 ,  3E064BC18 ,  3E064BC20 ,  3E064HP01 ,  4E068AF00 ,  4E068CB06 ,  4E068CF00 ,  4E068DB14
引用特許:
審査官引用 (5件)
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