特許
J-GLOBAL ID：200903064999740859
マルチチッププラスチックパッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-000975
公開番号（公開出願番号）：特開平11-195745
出願日： 1998年01月06日
公開日（公表日）： 1999年07月21日
要約：
【要約】【課題】 放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れた、半導体チップを多数搭載するプラスチックパッケージを得る。【解決手段】 金属芯プリント配線板からなり、その表面に2個以上の半導体チップ搭載部、裏面に1個以上の放熱部の金属芯が露出しており、その表面周囲の回路と半導体チップとがワイヤボンディングで接続され、かつ、半導体チップ、ワイヤ及びボンディングパッドが樹脂封止されてなり、裏面にはハンダボール接続用パッドが形成され、表裏の回路は金属芯に形成されたクリシランスホールのほぼ中央に、金属芯と絶縁されて形成されたスルーホール導体で導通されている構造のマルチチッププラスチックパッケージ。【効果】 放熱性、吸湿後の耐熱性に優れ、多量生産性にも優れた、新規な構造のマルチチッププラスチックパッケージを得ることができた。
請求項（抜粋）：
プリント配線板の片面に、半導体チップが固定され、半導体回路導体がその周囲のプリント配線板表面に形成された回路導体とワイヤボンディングで接続されており、少なくとも、該表面のプリント配線板上の信号伝播回路導体が、プリント配線板の反対面に形成された回路導体もしくは該ハンダボールでの接続用導体パッドとスルーホール導体で結線されており、少なくとも半導体チップが樹脂封止されている構造の半導体プラスチックパッケージであって、該プリント配線板とほぼ同じ大きさの金属板がプリント配線板の厚さ方向のほぼ中央に配置され、表裏回路導体と熱硬化性樹脂組成物で絶縁されており、且つ、金属板に少なくとも1個以上のスルーホール径より大きい径のクリアランスホールが形成され、孔壁と金属板とは樹脂組成物で絶縁されており、半導体チップとほぼ同じ大きさの内層の金属突起の一部が片面に少なくとも2箇所以上表面に露出しており、この露出金属表面に半導体チップが固定されていて、且つ、半導体チップの固定用の金属板突起面とは反対側の表面の一部分に熱放散用の金属板突起面が露出してなることを特徴とするマルチチッププラスチックパッケージ。
IPC (3件)：
H01L 25/04
, H01L 25/18
, H01L 23/12
H01L 25/04 Z
, H01L 23/12 J
