電子装置の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：星宮勝美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-014174
公開番号（公開出願番号）：特開2002-217219
出願日： 2001年01月23日
公開日（公表日）： 2002年08月02日
要約：

【要約】【課題】簡単な工程で、電子部品の動作に影響を与えることなく、電子部品の接続電極と実装基板の導体パターンとの機械的な接合の強度や接合の安定性の向上を図る。【解決手段】電子装置の製造方法では、電子部品13の一方の面13aが実装基板11の一方の面11aに対向するように、電子部品13と実装基板11とを配置し、電子部品13の接続電極14を実装基板11の導体パターン12に電気的に接続し且つ機械的に接合する。次に、電子部品13および実装基板11の上に樹脂フィルム15を配置し、周囲の空気を減圧することによって、電子部品13の実装基板11とは反対側の面13bと電子部品13の周辺の部分における実装基板11の一方の面11aとに密着するように樹脂フィルム15の形状を変化させる。次に、樹脂フィルム15を加熱して実装基板11に接着する。

請求項（抜粋）：

一方の面において露出する導体パターンを有する実装基板と、一方の面において接続電極を有し、この接続電極を有する面が前記実装基板の一方の面に対向するように配置され、前記接続電極が前記実装基板の導体パターンに電気的に接続され且つ機械的に接合された電子部品とを備えた電子装置の製造方法であって、前記電子部品の一方の面が前記実装基板の一方の面に対向するように、前記電子部品と実装基板とを配置し、前記電子部品の接続電極を前記実装基板の導体パターンに電気的に接続し且つ機械的に接合する工程と、前記電子部品および実装基板を覆うように樹脂フィルムを配置する工程と、前記実装基板、電子部品および樹脂フィルムの周囲の気体を減圧することによって、前記樹脂フィルムが電子部品の実装基板とは反対側の面と電子部品の周辺の部分における実装基板の一方の面とに密着して電子部品および実装基板を覆うように、前記樹脂フィルムの形状を変化させる工程と、前記樹脂フィルムを前記実装基板に接着する工程とを備えたことを特徴とする電子装置の製造方法。

IPC (4件)：

H01L 21/56 , H05K 3/28 , H03H 3/08 , H03H 9/25

FI (5件)：

H01L 21/56 R , H05K 3/28 G , H05K 3/28 F , H03H 3/08 , H03H 9/25 A

Fターム (25件)：

5E314AA24 , 5E314AA25 , 5E314AA27 , 5E314BB01 , 5E314CC15 , 5E314DD06 , 5E314EE03 , 5E314FF01 , 5E314FF02 , 5E314FF21 , 5E314GG01 , 5E314GG11 , 5F061AA01 , 5F061BA03 , 5F061CA26 , 5F061CB12 , 5F061FA06 , 5J097AA24 , 5J097AA34 , 5J097HA04 , 5J097HA09 , 5J097JJ01 , 5J097JJ06 , 5J097JJ09 , 5J097KK10

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