特許
J-GLOBAL ID：200903065003840395
チップ状電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-265521
公開番号（公開出願番号）：特開平8-124804
出願日： 1994年10月28日
公開日（公表日）： 1996年05月17日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 フレーム構造を有するチップ状電子部品において、従来のチップ状電子部品に対し体積有効活用率が優れ、且つ生産性が劣ることなく量産することのできるチップ状電子部品を提供する。【構成】 導出線2を具備した素子と、導出線と交叉する方向に接合する第一のリードフレーム3と、素子に接続する第二のリードフレーム4とプラスチックパッケージ6とを有し、第一のリードフレームは、プラスチックパッケージ内で少なくとも1か所のフォーミング部を有し、第二のリードフレームと同一平面上にて、チップ状電子部品の対向する2つの側面から第一,第二のリードフレームがそれぞれ導出し、プラスチックパッケージの外側面に沿うようフォーミングした。
請求項（抜粋）：
導出線を具備した素子と、前記導出線と交叉する方向に接合する第一のリードフレームと、前記素子に接続する第二のリードフレームと、前記素子を被覆するプラスチックパッケージとを有し、前記第一のリードフレームは、前記プラスチックパッケージ内で少なくとも1か所のフォーミング部を有し、前記第二のリードフレームと同一平面上にて、チップ状電子部品の対向する2つの側面から第一及び第二のリードフレームがそれぞれ導出し、かつプラスチックパッケージの外側面に沿うようフォーミングしたことを特徴とするチップ状電子部品。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01G 9/05 C
, H01G 1/035 C
