特許

J-GLOBAL ID：200903065016263761

ポリウレタンイミド樹脂及びこれを用いた接着剤組成物

発明者： 杉浦 実 ,  湯佐 正己 ,  平田 知広
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗 ,  赤堀 龍吾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-339493
公開番号（公開出願番号）：特開2005-220340
出願日： 2004年11月24日
公開日（公表日）： 2005年08月18日
要約：

【課題】 接着力に優れ回路接続または半導体実装用接着剤に好適であるポリウレタンイミド樹脂及びそれを含む接着剤組成物を提供する。【解決手段】 一般式(I)で表されるポリウレタンイミド樹脂。前記ポリウレタンイミド樹脂を含む接着剤組成物。 【化1】(式中、R1は芳香族環あるいは脂肪族環を含む2価の有機基、R2は分子量100〜10,000の2価の有機基、R3は4個以上の炭素を含む4価の有機基、n及びmは1〜100の整数である)【選択図】なし

請求項（抜粋）：

一般式(I)で表されるポリウレタンイミド樹脂。

IPC (1件)：

C08G73/10

FI (1件)：

C08G73/10

Fターム (28件)：

4J043PA02 ,  4J043QB58 ,  4J043RA34 ,  4J043SA11 ,  4J043SB01 ,  4J043TA22 ,  4J043TB01 ,  4J043TB02 ,  4J043UA122 ,  4J043UA132 ,  4J043UA142 ,  4J043UB122 ,  4J043UB132 ,  4J043UB152 ,  4J043UB302 ,  4J043UB352 ,  4J043UB402 ,  4J043VA012 ,  4J043VA022 ,  4J043VA032 ,  4J043VA052 ,  4J043VA062 ,  4J043VA072 ,  4J043WA02 ,  4J043XA16 ,  4J043ZB01 ,  4J043ZB02 ,  4J043ZB50

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 支持薄層膜の製造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-178117   出願人：エクソン・リサーチ・アンド・エンジニアリング・カンパニー

審査官引用 (1件)

• 熱可塑性ポリウレタンエラストマー及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-282108   出願人：株式会社レグルス