特許

J-GLOBAL ID：200903065024263789

導電回路の形成方法

発明者： 勝亦 信 ,  山梨 秀則 ,  牛島 均
出願人/特許権者： 矢崎総業株式会社
代理人 (1件)： 萩野 平 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-282136
公開番号（公開出願番号）：特開平7-115257
出願日： 1993年10月18日
公開日（公表日）： 1995年05月02日
要約：

【要約】【目的】 絶縁基板上に電解メッキにより厚膜の均質な回路体パターンを形成する。【構成】 絶縁基板1上に電解メッキの下地となる層を、導電性ペーストの印刷にて形成する印刷層2により所定間隔に複数並設して形成した後、電解メッキ浴に浸漬し前記印刷層に通電して各印刷層を連通する電解メッキ層3を厚膜に析出させる。

請求項（抜粋）：

基板上に電解メッキの下地となる層を所定間隔に複数並設した後、電解メッキ浴に浸漬し前記下地となる層に通電して電解メッキ層の厚膜を析出させ、所定の回路体パターンを形成することを特徴とする導電回路の形成方法。

IPC (2件)：

H05K 3/18 ,  H05K 3/24

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭61-179593
  
• 特開昭59-153891
  
• 特公昭36-004873
  
• 特開昭54-126959