特許
J-GLOBAL ID：200903065026112834
塗布装置および塗布方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-131118
公開番号（公開出願番号）：特開平5-146737
出願日： 1992年05月22日
公開日（公表日）： 1993年06月15日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、隆起部の生じていない、より均一な膜厚を有する塗布膜を形成できる塗布装置と塗布方法を提供することを目的としている。【構成】 本発明は、塗布液を有する被処理物を主面上に載置して回転せしめるスピンナーと、このスピンナーを一体的に内接するケースと、このケース内部に溶媒蒸気を供給する溶媒蒸気供給手段またはこのケース内部の圧力を調節するための排気手段の内、少なくともいずれか一方を配設してなるものである。【効果】 本発明によれば、高速回転された被処理物表面の塗布液が遠心力によりその中心領域から周辺領域に移動され易くなると同時に飛散され易くなり、更に被処理物の回転が停止して遠心力が働くなると、被処理物の周辺領域にて飛散されずに残留した塗布液が中心領域へ向かって広がりやすくなるために、被処理物の周辺領域に隆起部を生じることなく、より均一な膜厚を有する塗布膜を形成することができる。
請求項（抜粋）：
塗布液を有する被処理物を主面上に載置して回転せしめるスピンナーと、このスピンナーを一体的に内接するケースと、このケース内部に溶媒蒸気を供給する溶媒蒸気供給手段またはこのケース内部の圧力を調節するための排気手段の内、少なくともいずれか一方が配設されてなることを特徴とする塗布装置。
IPC (3件)：
B05C 11/08
, B05D 1/40
, H01L 21/027
