特許

J-GLOBAL ID：200903065026880840

パッケージ、デバイス及びその製造方法

発明者： 吉田 吾朗 ,  利波 良幸
出願人/特許権者： 日本無線株式会社
代理人 (1件)： 吉田 研二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-229038
公開番号（公開出願番号）：特開2001-053092
出願日： 1999年08月13日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
要約：

【要約】【課題】 アンダーフィルを用いずに、耐環境性のよいフリップチップ実装用のパッケージを実現する。【解決手段】 バンプ14を用いて基板12上にチップ10を接続及び固定する。その上からシート18を被せ、接着剤20によってシート18を基板12に固定し、チップ10が外気から遮断された状態を形成する。パッケージ完成後にデバイスをリフロー炉に投入したとき、チップ10と共に封入されている気体が熱膨張したとしても、柔軟性を有するシート18が変形するのみで、パッケージに亀裂が発生することはない。そのため、亀裂を介して外気を呼吸し結露を発生させるといった信頼性低下要因を排除することができる。

請求項（抜粋）：

バンプによりチップ上の導体パターンが電気的に接続されかつ機械的に固定された導体パターンを有する基板と、チップを覆うよう基板にかぶせられ、チップが外気から遮断されるよう、チップを取り巻く部位にて基板に接着固定された柔軟性のあるシートと、を備えることを特徴とするパッケージ。

IPC (3件)：

H01L 21/56 ,  H01L 23/08 ,  H01L 23/12

FI (3件)：

H01L 21/56 R ,  H01L 23/08 A ,  H01L 23/12 L

Fターム (3件)：

5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA26