特許

J-GLOBAL ID：200903065027450539

エポキシ樹脂組成物

発明者： 友国 勝豊
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-329277
公開番号（公開出願番号）：特開平5-166974
出願日： 1991年12月13日
公開日（公表日）： 1993年07月02日
要約：

【要約】【構成】 オルソクレゾールとβ-ナフトールの共縮合ノボラック樹脂を総エポキシ樹脂量の30〜100重量%含むエポキシ樹脂と下記式のフェノール樹脂硬化剤を総フェノール樹脂硬化剤に対し30〜100重量部含むフェノール樹脂硬化剤、溶融シリカ粉末、およびトリフェニルホスフィンからなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【効果】 耐熱性、低吸水性、可撓性に優れた樹脂組成物が得られる。プリント回路基板に表面実装する高集積ICパッケージ用封止材料として半田付け時の半田耐熱性に非常に優れている。

請求項（抜粋）：

(A)下記式(1)で示されるオルソクレゾールとβ-ナフトールの共縮合ノボラックエポキシ樹脂を総エポキシ樹脂量の30〜100重量%含むエポキシ樹脂、【化1】(n=1〜6)(B)下記式(2)で示されるフェノール樹脂硬化剤を総硬化剤量に対して30〜100重量%含む硬化剤、【化2】(式中のR1 、R2 は水素、ハロゲン、低級アルキル基の中から選択される同一もしくは異なる原子または基、n=1〜6)(C)無機質充填材及び(D)硬化促進剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/32 NHQ ,  C08G 59/62 NJF ,  C08L 63/00 MJS