特許

J-GLOBAL ID：200903065032305288

薄膜素子の製造装置および製造方法

発明者： 田淵 勝也
出願人/特許権者： 富士電機株式会社
代理人 (1件)： 山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-221278
公開番号（公開出願番号）：特開平9-063970
出願日： 1995年08月30日
公開日（公表日）： 1997年03月07日
要約：

【要約】【課題】ステッピング方式で可撓性基板上に成膜する場合に、真空成膜空間形成のためのシール部材の基板との粘着による基板搬送トラブルの発生を防止する。【解決手段】(1)シール部材の材料をふっ素樹脂にする。(2)シール部材の表面に金属、金属酸化物、ふっ素樹脂などの粘着防止膜をコーティングする。(3)シール部材を冷却する。(4)シール部材の接触面を綾状面とする。(5)粘着した基板を押圧してシール部材からはずす。

請求項（抜粋）：

可撓性基板を函状の成膜室壁体の開口周囲の端面と弾性をもつシール部材を介して密着させ、壁体と基板とにより囲まれた成膜室内を真空にし、この空間内に収容された電極に電圧を印加して基板上に薄膜を形成するための薄膜素子の製造装置において、シール部材がふっ素樹脂よりなることを特徴とする薄膜素子の製造装置。

IPC (4件)：

H01L 21/205 ,  C23C 14/24 ,  H01L 21/68 ,  H01L 31/04

FI (4件)：

H01L 21/205 ,  C23C 14/24 T ,  H01L 21/68 N ,  H01L 31/04 T