特許
J-GLOBAL ID:200903065033199171

無電解メツキ処理方法及び無電解メツキ処理化材料

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 福田 武通 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-282001
公開番号(公開出願番号):特開平5-098453
出願日: 1991年10月03日
公開日(公表日): 1993年04月20日
要約:
【要約】【構成】 触媒付与工程において、電気抵抗が2kΩ以下の処理溶液を使用する無電解メッキ処理方法である。【効果】 メッキ効率が極めて優れ、極めて迅速且つ容易にメッキ処理を行なうことができる。
請求項(抜粋):
触媒付与工程において、電気抵抗が2kΩ以下の処理溶液を使用することを特徴とする無電解メッキ処理方法。

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