特許

J-GLOBAL ID：200903065035771069

回路基板の製造方法および装置

発明者： 竹中 敏昭 ,  三田村 貞雄 ,  中村 眞治 ,  岸本 邦雄 ,  西井 利浩
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-233712
公開番号（公開出願番号）：特開平9-083108
出願日： 1995年09月12日
公開日（公表日）： 1997年03月28日
要約：

【要約】【目的】 プリプレグシートの表裏に離型性フィルム連続して高品質に接着し、高品質の回路基板を得る。【構成】 あらかじめ上下に配置した離型性フィルム供給部3a,3bの離型性フィルム2のみを離型剤塗布面が接触した状態で加熱ロール4a,4bと冷却ロール5a,5bを通過させ取り出し部7に適量はみ出させた状態で、離型性フィルム切断部8を取り付けると離型性フィルム2に任意の数のスリット10が入り、加熱ロール4a,4bに送られる。そして、プリプレグシート1を投入部6から加熱ロール4a,4bの回転部に投入すると、加熱ロール4a,4bと冷却ロール5a,5bを通過し、加熱と加圧によって溶融したプリプレグシート1の樹脂成分で任意の数に分割された離型性フィルム2が接着された後、取り出し部7に排出する。

請求項（抜粋）：

表裏に離型性を有する離型性フィルムを備えたプリプレグシートに貫通孔をあけその貫通孔に導電ペーストを充填し前記離型性フィルムを剥離した後プリプレグシートの表裏に金属箔を加熱圧接することで基板の表裏を電気接続しさらにエッチングによって回路形成する回路基板の製造方法であって、予めプリプレグシートと離型性フィルムとを接着する際に複数のプリプレグシートの一部を重ねて、前記プリプレグシートの表裏に前記離型性フィルムを加熱して接着する回路基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/00 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46

FI (6件)：

H05K 3/00 X ,  H05K 3/00 B ,  H05K 3/40 K ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 T