特許

J-GLOBAL ID：200903065038395343

半導体発光装置の製法

発明者： 塚越 功二 ,  横田 勉
出願人/特許権者： サンケン電気株式会社
代理人 (1件)： 清水 敬一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-362041
公開番号（公開出願番号）：特開2005-129640
出願日： 2003年10月22日
公開日（公表日）： 2005年05月19日
要約：

【課題】 比較的大きな電流を流して高輝度で発光できる半導体発光装置を容易に製造する。【解決手段】 底面(6)及び底面(6)から外側に向かって拡大する反射面(7)を有する凹部(5)を上面(8)に設けた支持板(1)を用意し、支持板(1)の上面(8)を成形型(30)のキャビティ(31)の頂面に当接させ支持板(1)の凹部(5)をキャビティ(31)の頂面で塞いで、成形型(30)のキャビティ(31)内に支持板(1)を配置する。次に、キャビティ(31)内に流動化した樹脂を注入して、凹部(5)を除く支持板(1)の上面(8)と少なくとも対向する一対の側面(11,12)とを樹脂封止体(4)により被覆し、支持板(1)を成形型(30)から取出した後に、半導体発光装置を完成する。光反射性の反射面(7)を備えた支持板(1)を一体にプレス成型できると共に、樹脂成形の際に凹部(5)内への樹脂の流入を確実に阻止できる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

底面及び該底面から外側に向かって拡大する反射面を有する凹部を上面に設けた支持板を用意する工程と、 前記支持板の上面を成形型のキャビティの頂面に当接させ前記支持板の凹部を前記キャビティの頂面で塞いで、前記支持板を成形型のキャビティ内に配置する工程と、 前記キャビティ内に流動化した樹脂を注入して、前記凹部を除く前記支持板の上面と少なくとも対向する一対の側面とを樹脂封止体により被覆する工程と、 前記支持板を成形型から取出す工程とを含むことを特徴とする半導体発光装置の製法。

IPC (1件)：

H01L33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (4件)：

5F041AA33 ,  5F041DA12 ,  5F041DA33 ,  5F041DA43

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 半導体発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-141526   出願人：サンケン電気株式会社
• 表面実装可能なLEDパッケ-ジ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-303910   出願人：アジレント・テクノロジーズ・インク