特許

J-GLOBAL ID：200903065039297566

超伝導素子の実装装置

発明者： 小谷 誠剛 ,  上岡 泰晴 ,  吉田 茂
出願人/特許権者： 富士通株式会社 ,  東洋酸素株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-275800
公開番号（公開出願番号）：特開平7-131078
出願日： 1993年11月04日
公開日（公表日）： 1995年05月19日
要約：

【要約】【目的】本発明は冷却を必要とする超伝導素子を実装する超伝導素子の実装装置に関し、装置の小型化を図ることを目的とする。【構成】超伝導素子25が実装されると共にこの超伝導素子25を極低温に保持する冷媒24が収納されており、かつ熱伝導性の良好な材料により形成されてなる第1の容器22と、この第1の容器22を囲繞するよう配設されることにより第1の容器22との間に断熱層31を形成しており、この断熱層31の存在により第1の容器22を熱的に独立した構成とする第2の容器23と、前記冷媒24を液化する能力を有し、第1の容器22を冷却することにより冷媒24を冷却し液化する冷凍機29,30を第1の容器22の下部に配設する。

請求項（抜粋）：

超伝導素子(25)が実装されると共に該超伝導素子(25)を極低温に保持する冷媒(24)が収納されており、かつ熱伝導性の良好な材料により形成されてなる第1の容器(22)と、該第1の容器(22)を囲繞するよう配設されることにより該第1の容器(22)との間に断熱層(31)を形成しており、該断熱層(31)の存在により該第1の容器(22)を熱的に独立した構成とする第2の容器(23)と、該冷媒(24)を液化する能力を有し、該第1の容器(22)を冷却することにより該冷媒(24)を冷却し液化する冷却手段(29,30)とを具備することを特徴とする超伝導素子の実装装置。

IPC (2件)：

H01L 39/02 ZAA ,  H01L 39/04 ZAA

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-298765
  
• 超伝導素子の実装装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-087479   出願人：富士通株式会社
• 特開平2-123774