特許
J-GLOBAL ID：200903065040339205
半導体基板の鏡面研磨装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
押田 良久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-259283
公開番号（公開出願番号）：特開平7-088760
出願日： 1993年09月21日
公開日（公表日）： 1995年04月04日
要約：
【要約】【目的】 メカノケミカルポリッシング法にて研磨する半導体基板の鏡面研磨装置において、研磨能率の向上を図り、かつ極めて高精度の鏡面研磨が可能な鏡面研磨装置の提供。【構成】 下方に配置したワーク定盤10に複数の吸引チャック20を回転可能に装着し、上方に配置した研磨布定盤30と該ワーク定盤10とを回転軸を僅かに偏心させて対向配置した構成とすることにより、吸引チャック20の上面に真空吸着した半導体基板5に、ワーク定盤10の公転、吸引チャック20の自転、研磨布定盤30の回転、上下定盤10,30の回転軸の偏心の4つの回転作用を与えて研磨することができ、研磨能率の向上を図りながら極めて高品質の研磨面が得られる。
請求項（抜粋）：
表面に研磨布が貼着された研磨布定盤と、複数の吸引固定または収納支持する複数の基板保持チャックを回転可能に装着したワーク定盤とを上下対向させて定盤の回転軸を偏心させた構成からなり、基板保持チャック上に保持した半導体基板表面に溶液に砥粒を懸濁させた研磨液を供給する供給手段と、加圧手段にて研磨布を半導体基板に当接させて上下定盤及び基板保持チャックを相対回転運動可能にする回転駆動手段を有することを特徴とする半導体基板の鏡面研磨装置。
IPC (2件)：
B24B 37/04
, H01L 21/304 321
