特許

J-GLOBAL ID：200903065044039443

表面実装型部品用端子材

発明者： 阪本 睦夫 ,  吉田 浩一 ,  宇野 岳夫
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-217332
公開番号（公開出願番号）：特開平11-061295
出願日： 1997年08月12日
公開日（公表日）： 1999年03月05日
要約：

【要約】【課題】 はんだ付け強度の劣化とバネ力の劣化がともに小さい高信頼性の表面実装型部品用端子材を提供する。【解決手段】 Beを0.2〜2.5wt%、NiとCoを合計で0.1〜1.5wt%、Znを0.5〜3wt%含有し、残部がCuと不可避不純物からなる表面実装型部品用端子材。または前記端子材にCr、Zr、Ti、Fe、Al、Sn、B、Mn、Mg、Agの群から選ばれる1種または2種以上を合計で0.01〜1.0wt%、または/およびPb、Bi、Ca、Sr、Sb、希土類元素の群から選ばれる1種または2種以上を合計で0.02〜1.0wt%含有する表面実装型部品用端子材。

請求項（抜粋）：

Beを0.2〜2.5wt%、NiとCoを合計で0.1〜1.5wt%、Znを0.5〜3wt%含有し、残部がCuと不可避不純物からなる表面実装型部品用端子材。