特許
J-GLOBAL ID：200903065053082637

低温熱硬化型導電性コーティング用組成物

発明者：
千種 康男

千種 康男 について

, 
中村 典宏

中村 典宏 について


出願人/特許権者：
ナガセケムテックス株式会社

ナガセケムテックス株式会社 について


代理人 (2件)： 安富 康男 ,  秋山 文男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-313202
公開番号（公開出願番号）：特開2009-138042
出願日： 2007年12月04日
公開日（公表日）： 2009年06月25日
要約：
【課題】被膜外観、透明性、導電性、基材への密着性、耐擦傷性、耐溶剤性に優れた導電性被膜を、低温で基材に形成し得る導電性コーティング用組成物、およびそれを用いた導電性被覆基材を提供すること。【解決手段】導電性ポリマー、フルエーテル型メラミン樹脂、スルホン酸の酸触媒、水と混和する有機溶剤と水を含有し、さらには安定化剤を含有する導電性コーティング用組成物が提供される。この組成物を樹脂基材に付与して乾燥硬化させることにより、導電性被膜が形成される。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(a)導電性ポリマー、 (b)フルエーテル型メラミン樹脂誘導体の熱架橋剤、 (c)重量平均分子量が20000以下の脂肪族および/または芳香族スルホン酸の酸触媒、 (d)水と混和する有機溶剤、及び、 (e)水 を含有することを特徴とする熱硬化型導電性コーティング用組成物。
IPC (4件)：
C09D 165/00 ,  C09D 161/28 ,  C09D 7/12 ,  H01B 1/20
FI (4件)：
C09D165/00 ,  C09D161/28 ,  C09D7/12 ,  H01B1/20 Z
Fターム (23件)：
4J038DA161 ,  4J038DC001 ,  4J038GA04 ,  4J038GA13 ,  4J038JA07 ,  4J038JC30 ,  4J038KA03 ,  4J038KA06 ,  4J038LA04 ,  4J038MA08 ,  4J038MA10 ,  4J038NA20 ,  4J038PA19 ,  4J038PB08 ,  5G301DA28 ,  5G301DA42 ,  5G301DA48 ,  5G301DD02 ,  5G307FA02 ,  5G307FB03 ,  5G307FC01 ,  5G307FC05 ,  5G307FC09
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (4件)
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