特許
J-GLOBAL ID:200903065058905305

ポリフェニレンスルフィド積層フィルムおよびそれを用いたコンデンサ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 伴 俊光
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-150049
公開番号(公開出願番号):特開平5-318665
出願日: 1992年05月19日
公開日(公表日): 1993年12月03日
要約:
【要約】【目的】 低電圧破壊頻度が少なく、セルフヒール性、電圧負荷時の耐湿性が改良され、さらに幅の広い温度領域にわたり容量が一定で、信頼性の向上したコンデンサおよびそのようなコンデンサを製造することができるポリフェニレンスルフィド積層フィルムを提供する。【構成】 二軸配向ポリ-p-フェニレンスルフィドフィルムからなる中心層(B層)の両面に、ポリエステルフィルムからなる表面層(A層)が積層された積層フィルムであって、A層の合計厚みがB層の厚みの3%以上50%以下であり、かつポリエステルの固有粘度が0.62以上であるポリフェニレンスルフィド積層フィルム、およびそれを用いたコンデンサ。
請求項(抜粋):
繰り返し単位の70モル%以上が構造式化1で表わされる二軸配向ポリ-p-フェニレンスルフィドフィルムからなる中心層(B層)の両面に、ポリエステルフィルムからなる表面層(A層)が積層された積層フィルムであって、A層の合計厚みがB層の厚みの3%以上50%以下であり、かつポリエステルの固有粘度が0.62以上であることを特徴とするポリフェニレンスルフィド積層フィルム。【化1】
IPC (10件):
B32B 27/00 ,  B29C 55/12 ,  B32B 27/08 ,  B32B 27/36 ,  C23C 14/20 ,  H01G 4/06 ,  B29K 67:00 ,  B29K 81:00 ,  B29L 9:00 ,  B29L 31:34
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 特開平3-202345

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