特許

J-GLOBAL ID：200903065063958565

半導体用ボンドパッド

発明者： ドロシー エイ ハイム
出願人/特許権者： エルエスアイ ロジック コーポレーション
代理人 (1件)： 吉田 豊 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-254999
公開番号（公開出願番号）：特開平6-204283
出願日： 1993年09月17日
公開日（公表日）： 1994年07月22日
要約：

【要約】【目的】 ボンディング工程のパラメーターについての選択幅を狭くすることなく、ボンドパッドの持上がりを減少させることができる半導体デバイス用の改良されたボンドパッドを提供することを課題とする。【構成】 下方ボンドパッド208と、上方ボンドパッド214と、下方ボンドパッド208および上方ボンドパッド214の間に配置した絶縁部材210と、絶縁部材210を貫通して形成するとともに、上方ボンドパッド214から下方ボンドパッド208まで延び、下方ボンドパッド208の周辺領域230のみに並ぶ少なくともひとつの開口部212と、開口部212を満たすとともに、上方ボンドパッド214を下方ボンドパッド208に電気的に接続する導電材料216と、を有することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

上方表面を有する下方ボンドパッドと、下方表面を有する上方ボンドパッドと、これら下方ボンドパッドおよび上方ボンドパッドの間に配置した絶縁部材と、この絶縁部材を貫通して形成するとともに、前記上方ボンドパッドから下方ボンドパッドまで延び、この下方ボンドパッドの周辺領域のみに並ぶ少なくともひとつの開口部と、この少なくともひとつの開口部を満たすとともに、前記上方ボンドパッドを前記下方ボンドパッドに電気的に接続する導電材料と、を有することを特徴とする半導体用ボンドパッド。