特許
J-GLOBAL ID：200903065065811570
材料評価装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
矢葺 知之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-031076
公開番号（公開出願番号）：特開平5-223756
出願日： 1992年02月18日
公開日（公表日）： 1993年08月31日
要約：
【要約】【目的】 荷重負荷中に試験片内部で発生した破壊の位置を求め、X線CT測定のスライス位置を前記位置に一致させることにより、最少の撮影回数で試験片内部の破壊状況が観察可能な方法を提供する。【構成】 試験片9の平行部の両端に取付けたAEセンサー20a,20bは、該試験片内部の破壊によるAE信号を検出する。AE信号はプリアンプ21a,21bによって増幅された後、,位置標定回路22に入力され、AE発生位置が同回路によって計算される。X線源31から出力されたX線はスリットによって平行な扇状X線ビーム32に変換され、試験片9のX線投影像がX線検出器33により検出される。位置標定回路22によって求められたAE発生位置、即ち材料内部の破壊発生位置が扇状X線ビームに照射されるように荷重試験装置1の昇降機構34を作動させる。
請求項（抜粋）：
試験片の荷重方向軸回りに180°以上の回動を付与するように上下の試験片掴み部にそれぞれ接続した2台の回転用モータ、試験片に荷重を負荷する荷重負荷用モータ、試験片に作用する荷重を計測するロードセルとを備えた荷重試験装置と、前記荷重試験装置を挟んで対向し直線上に配設したX線源およびX検出器と、前記X線源の作動を制御するX線制御部と、前記荷重試験装置の駆動を制御する試験装置制御部と、X線制御部と試験装置制御部への指示を出すとともに前記X線検出器からのデータをデータ収集部を介して収録しX線CT像を再構成計算する画像表示装置とで構成された材料評価装置において、試験片に複数個のAEセンサーを取付けることにより検出されたAE信号の発生位置を標定し、標定位置にX線CT測定のスライス位置を一致させることによって材料内部の破壊状況を観察可能としたことを特徴とする材料評価装置。
IPC (2件)：
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