特許
J-GLOBAL ID：200903065066044211
光モジユールの実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
越場 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-332511
公開番号（公開出願番号）：特開平5-145213
出願日： 1991年11月21日
公開日（公表日）： 1993年06月11日
要約：
【要約】【目的】 実装工程が簡略であり、且つ、実装後に、物理的な外乱に対して信頼性の高い光モジュールの実装方法を提供する。【構成】 回路基板4上に実装した弾性部材9で、光モジュールのリードピン5をクランプすることにより、光モジュール1と回路基板4とを接続する。
請求項（抜粋）：
電子回路を搭載した回路基板と光素子を搭載した光モジュールとを一体に構成した光モジュール装置を製造する工程において、該光モジュールと該回路基板とを接続する方法であって、該回路基板上に実装された弾性部材により、該光モジュールのリードピンをクランプすることにより、該光モジュールと該回路基板とを電気的に接続する工程を含むことを特徴とする光モジュールの実装方法。
IPC (2件)：
前のページに戻る
