特許
J-GLOBAL ID：200903065068459699
液体金属架橋粒子クラスターによる熱伝導性化合物の製法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浅村 皓 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-106954
公開番号（公開出願番号）：特開2002-121292
出願日： 2001年04月05日
公開日（公表日）： 2002年04月23日
要約：
【要約】【課題】 熱を発生する半導体デバイスと熱を消失させる表面との相対する表面の間に熱伝導性ブリッジを形成する改良された方法を与える。【解決手段】 熱伝導性機械的順応性パッドの製法において、(a)(1)120°Cより低い液体状態温度にある合金を含有する多量のガリウム及び(又は)インジウム、(2)質的に窒化硼素からなる熱伝導性粒状固体、の混合物を調製し、(b)前記混合物を機械的に混合して前記粒子の表面を前記液体合金で濡らし均一なペーストを形成し、然も、前記液体合金が前記窒化硼素の個々の粒子をカプセルに包み、(c)前記ペーストを多量の流動性プラスチック樹脂材料と一緒にし、約10体積%〜90体積%の金属被覆粒子及び残余の流動性プラスチック樹脂からなる熱伝導性物質を形成する、諸工程からなるパッド製法。
請求項（抜粋）：
機械的順応性の熱伝導性パッドの製造方法において、(a)(1) 120°Cより低い温度で液体状態である、ガリウム及び/又はインジウムを含有する多量の合金と、(2) 本質的に窒化硼素からなる熱伝導性粒状固体と、の混合物を調製する工程と、(b) 前記混合物を機械的に混合して前記粒子の表面を前記液体合金で濡らし、均一なペーストを形成する工程であって、前記液体合金が前記窒化硼素の個々の粒子をカプセル状に包む該工程と、(c) 前記ペーストを、シリコーン油とオクチル-トリエトキシシランとの混合物から本質的になる多量の流動性プラスチック樹脂材料と一緒にし、金属被覆粒子 約10体積%〜90体積%及び残余の流動性プラスチック樹脂からなる熱伝導性物質を形成する工程と、を含む、上記製造方法。
IPC (4件)：
C08J 3/20 CFH
, C08K 5/5415
, C08K 9/10
, C08L 83/04
C08J 3/20 CFH A
, C08K 5/5415
, C08K 9/10
, C08L 83/04
4F070AA60
, 4F070AC06
, 4F070AC52
, 4F070AD06
, 4F070AE30
, 4F070FA02
, 4F070FB00
, 4J002CP031
, 4J002DC006
, 4J002DK007
, 4J002EX038
, 4J002FB286
, 4J002FD206
