特許

J-GLOBAL ID：200903065068656761

球面半導体実装配線基板及びその製造方法

発明者： 黒田 正雄 ,  松島 理浩
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-201260
公開番号（公開出願番号）：特開2001-028411
出願日： 1999年07月15日
公開日（公表日）： 2001年01月30日
要約：

【要約】【課題】球面半導体を所要の強度をもって実装でき、且つその放熱特性も良好にする球面半導体実装配線基板と、実装すべき球面半導体の数に応じて容易且つ確実に製造できる上記球面半導体実装配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】主面3近傍に形成され複数のパッド18を有する実装部20と、この実装部20の各パッド18に球面半導体30の底部付近の各バンプ34をハンダバンプ28を介して接続することにより、上記実装部20に実装される球面半導体30と、上記主面3上に形成され且つ上記球面半導体30を包囲する充填樹脂39と、を含む球面半導体実装配線基板1。

請求項（抜粋）：

主面近傍に形成され複数のパッドを有する実装部と、上記実装部のパッドに球面半導体の底部付近のバンプを接続することにより、上記実装部に実装される球面半導体と、上記主面上に形成され且つ上記球面半導体を包囲する充填樹脂と、を含む、ことを特徴とする球面半導体実装配線基板。

IPC (4件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H01L 29/06

FI (5件)：

H01L 23/12 F ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 29/06 ,  H01L 21/92 602 N ,  H01L 23/12 L

Fターム (8件)：

5F044KK07 ,  5F044KK11 ,  5F044KK17 ,  5F044LL01 ,  5F044LL04 ,  5F044QQ02 ,  5F044RR18 ,  5F044RR19