特許

J-GLOBAL ID：200903065084511692

面状絶縁導体

発明者： 笹田 政宏
出願人/特許権者： 株式会社クラベ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-282502
公開番号（公開出願番号）：特開平8-124428
出願日： 1994年10月21日
公開日（公表日）： 1996年05月17日
要約：

【要約】【目的】 本発明の目的は、耐熱性、可撓性及び防水性に優れるとともに、金属導体に酸化、変形等の不具合が発生しない程度の低温域での加工が容易な面状絶縁導体を提供することにある。【構成】 本発明による面状絶縁導体1は、金属導体2の両面に、結晶融点が60°C以上200°C以下のテトラフルオロエチレン-ヘキサフルオロプロピレン-ビニリデンフルオロライド三元共重合体からなる絶縁体3を積層し、融着一体化した後、電子線架橋を施すことにより得られるものである。

請求項（抜粋）：

金属導体の両面に結晶融点60°C以上200°C以下の低融点フッ素樹脂からなる絶縁体を積層または塗布し、融着一体化した後、放射線架橋したことを特徴とする面状絶縁導体。

IPC (5件)：

H01B 7/08 ,  H01B 3/42 ,  H01B 7/28 ,  H01B 7/34 ,  H05B 3/20 316

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭61-235409
  
• 特開昭62-051109
  
• 特開平4-051410