特許
J-GLOBAL ID：200903065091359286

基板処理装置

発明者：
志摩 泰正

志摩 泰正 について


出願人/特許権者：
大日本スクリーン製造株式会社

大日本スクリーン製造株式会社 について


代理人 (1件)： 大坪 隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-126596
公開番号（公開出願番号）：特開平9-326342
出願日： 1996年04月22日
公開日（公表日）： 1997年12月16日
要約：
【要約】【課題】 基板表面の処理液の液切りを行うにあたり、装置のランニングコストを低減させることができ、また、基板表面に処理むらを発生させることもなく、さらには処理を一定時間中断した場合においても処理液の凝固による基板の損傷を生じることがない基板処理装置を提供することを目的とする。【解決手段】 現像液除去部4には、基板1の表面に付着した現像液を除去するための現像液除去部材50と、この現像液除去部材50に現像液を供給するための供給管32とが配設されている。現像液除去部材50は、遊転可能かつ上下移動可能に支持された回転軸52に固着されたローラ53と、このローラ53の両端部に付設された一対のガイドローラ54とを有する。基板1上に付着した現像液は、基板1の移動に伴い、ローラ53により除去される。また、基板1の処理を一時中断した場合においても、供給管32から供給される現像液により、ローラ53上での現像液の凝固が防止される。
請求項（抜粋）：
基板をその表面に沿う方向へ搬送する搬送手段と、前記搬送手段により搬送される基板の表面に処理液を供給する処理液供給手段と、前記搬送手段により搬送される基板の表面から微少な距離だけ離隔して配置され、そこを通過する基板の表面に付着した処理液を除去する処理液除去手段と、前記処理液除去手段に付着した処理液が凝固することを防止するための液体を前記処理液除去手段に供給する液体供給手段と、を備えたことを特徴とする基板処理装置。
IPC (5件)：
H01L 21/027 ,  G02F 1/1333 500 ,  H01L 21/306 ,  H01L 21/68 ,  H05K 3/06
FI (5件)：
H01L 21/30 569 D ,  G02F 1/1333 500 ,  H01L 21/68 A ,  H05K 3/06 Q ,  H01L 21/306 J
引用特許：
出願人引用 (3件)
  • 特開平4-196519
  • 特開平4-238355
  • 基板現像装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-322420   出願人：大日本スクリーン製造株式会社

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