特許

J-GLOBAL ID：200903065099527129

電子回路基板への外部リードの半田付け方法

発明者： 村野 俊次 ,  宮内 宏治 ,  鶴崎 幸二
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
代理人 (1件)： 塩入 明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-315855
公開番号（公開出願番号）：特開平6-151032
出願日： 1992年10月30日
公開日（公表日）： 1994年05月31日
要約：

【要約】【目的】 電子回路基板への半田付けを容易にし、半田付け時間の短縮、基板や電子回路の過熱の防止、電子回路へのフラックスの付着の防止を図る。【構成】 ガラス基板2やプラスチック基板26の端部に沿ってクリーム半田層22を塗布し、クリップ端子20をセットして、上下から熱風ヒータ32で半田付けする。また冷却風ノズル32から冷却風を加え、熱風がLEDアレイ12に回り込むのやフラックスがLEDアレイ12に付着するのを防止する。

請求項（抜粋）：

電子回路基板に設けた多数の基板電極に、外部リードを半田付けする方法において、前記の各基板電極に外部リードと半田とをセットし、半田を熱風で溶融して半田付けすると共に、前記基板の電子回路側に熱風が拡散するのを防止するようにした、ことを特徴とする、電子回路基板への外部リードの半田付け方法。

IPC (3件)：

H01R 43/02 ,  H01L 33/00 ,  H05K 3/34

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-244567
  
• 特開昭61-059894
  
• 特開昭61-266176
  
• 特開平1-243497