特許

J-GLOBAL ID：200903065104041019

基板への粘性流体の塗布方法及び塗布装置

発明者： 渡辺 俊夫 ,  田中 将史
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 石井 暁夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-026626
公開番号（公開出願番号）：特開2000-225363
出願日： 1999年02月03日
公開日（公表日）： 2000年08月15日
要約：

【要約】【課題】基板にレジスト液を塗布するにおいて、レジスト液の使用量を低減すると共に、使用する装置を簡単化する。【手段】回転テーブル2に寝かせた状態で載せたガラス基板1に、下面に凹所4が形成された蓋3を重ねる。蓋3の凹所4には、真空吸引管8とレジスト液注入管11が接続されている。第2バルブ16を閉じた状態で第1バルブ15を開けることにより、空所4を真空状態にし、次いで、第1バルブ15を閉じて第2バルブ16を開けることにより、レジスト液9を空所4に真空吸引する。次いで、蓋3を取り外してからテーブル2を回転させて、レジスト液9を均一な厚さに拡散させる。

請求項（抜粋）：

基板の表面に、当該基板との対向面に凹所が形成された蓋を重ね、その状態で前記蓋に設けた穴から凹所内の空気を排気することによって凹所内を真空状態にし、次いで、真空吸引作用にて、蓋に開けた穴から粘性流体を凹所内に吸引させることにより、凹所と同じ形状の粘性流体層を基板の表面に形成することを特徴とする基板への粘性流体の塗布方法。

IPC (5件)：

B05C 3/00 ,  B05C 11/00 ,  B05D 1/26 ,  G02F 1/13 101 ,  G03F 7/16 501

FI (5件)：

B05C 3/00 ,  B05C 11/00 ,  B05D 1/26 Z ,  G02F 1/13 101 ,  G03F 7/16 501

Fターム (41件)：

2H025AA00 ,  2H025AB16 ,  2H025AB17 ,  2H025EA05 ,  2H088FA18 ,  2H088FA30 ,  2H088HA01 ,  2H088MA20 ,  4D075AC11 ,  4D075AC79 ,  4D075CA47 ,  4D075DA08 ,  4D075DB13 ,  4D075DC21 ,  4D075DC24 ,  4D075EA45 ,  4F040AA02 ,  4F040AA14 ,  4F040AB20 ,  4F040AC01 ,  4F040BA35 ,  4F040CC05 ,  4F040CC14 ,  4F040CC15 ,  4F042AA02 ,  4F042AA06 ,  4F042AA10 ,  4F042AB00 ,  4F042CA01 ,  4F042CB03 ,  4F042CB08 ,  4F042CB19 ,  4F042DD02 ,  4F042DD16 ,  4F042DD27 ,  4F042DE09 ,  4F042DF32 ,  4F042EB06 ,  4F042EB09 ,  4F042EB12 ,  4F042EC04